
據(jù)來自國內(nèi)主流媒體報(bào)道:在2018年政府工作報(bào)告中,芯片(集成電路/半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)便被國家政府排在了中國實(shí)體經(jīng)濟(jì)第一位。與此同時,各地政府也已把芯片產(chǎn)業(yè)作為當(dāng)?shù)貞?zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)來發(fā)展。
按照國家所制定的計(jì)劃和目標(biāo):到2020年,中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平之間的差距要進(jìn)一步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速力爭在20%以上。然后再到2030年,在中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中屬于主要環(huán)節(jié)的本土廠商要達(dá)到國際先進(jìn)水平,且能有一批本土廠商進(jìn)入到國際第一梯隊(duì)。
顯然,國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展已被國家列為重點(diǎn)的科研工程。這主要有二個方面的因素:一方面,芯片產(chǎn)業(yè)代表了高端制造業(yè)的最前沿水平,目前中國在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域與西方國家存在著一定的代差。如果中國能在芯片產(chǎn)業(yè)方面異軍突起,那么中國制造將從中低端向高端制造業(yè)全面升級。
另一方面,中興通訊事件說明,中國要擺脫對進(jìn)口芯片的過度依賴,應(yīng)該由現(xiàn)在的大幅逆差,轉(zhuǎn)為順差,而為國創(chuàng)利。全球每年的芯片產(chǎn)能,差不多一半供應(yīng)給了中國。僅2017年,中國芯片進(jìn)口總額又進(jìn)一步上升到了2601億美元,中國芯片出口總額尚不及670億美元。

事實(shí)上,整個芯片產(chǎn)業(yè)無非是:關(guān)鍵設(shè)備和材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等幾大環(huán)節(jié)。在芯片設(shè)計(jì)方面,華為海思半導(dǎo)體研發(fā)出高端麒麟芯片和基帶芯片。而在封裝和測試領(lǐng)域,中微半導(dǎo)體研發(fā)出具備國際競爭力的7nm刻蝕機(jī)。所以,在芯片產(chǎn)業(yè)的很多領(lǐng)域,中國并沒有與國外上的傳言有那么大的差距,但是在芯片的批量制造方面,在卻確實(shí)與國際領(lǐng)先技術(shù)方面存在著較大的代差。
可能有人會問,中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展究竟難在哪里呢?首先,我們過去需要什么就進(jìn)口什么,沒有必要自己再投巨資去研發(fā)和生產(chǎn),而當(dāng)中興通訊事件后,我們再想后起直追。至少在設(shè)計(jì)、制造方面與西方存在較大距離?,F(xiàn)在西方國家掌握了芯片的核心技術(shù)就是不肯賣給中國或者讓中國并購相關(guān)海外企業(yè)。
再者,中國在芯片產(chǎn)業(yè)的投資和人才的引進(jìn)方面還處于初始階段。像華為這樣每年投巨資搞芯片研發(fā),以及將股權(quán)向研發(fā)人員傾斜的企業(yè),國內(nèi)也沒有幾家。同樣,芯片制造企業(yè)臺積電給研發(fā)人員的薪酬是中芯國際的6倍。
所以,國家現(xiàn)在要獎勵那些投資搞芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)的科技企業(yè),并且鼓勵其上市融資。同時鼓勵芯片領(lǐng)域的留學(xué)生回國創(chuàng)業(yè),畢竟全球芯片一半的需求在中國市場。當(dāng)然還要消除國際上對我們的發(fā)展芯片技術(shù)的誤解,多與國際相關(guān)領(lǐng)域的院校展開學(xué)術(shù)交流。

最后,華為等中國科技企業(yè)無法批量制造芯片,而像三星、臺積電等國際芯片制造企業(yè),僅靠本地區(qū)、本企業(yè)的需求也是要蝕本的。三星、臺積電是靠歐美國家大量的芯片制造訂單下發(fā),才能讓這些芯片制造廠商有可能攤低成本,實(shí)現(xiàn)贏利,。而在國內(nèi)華為只為自己的手機(jī)制造芯片,而自己手機(jī)銷量還很有限,再搞芯片制造恐怕連成本都收不回來。除非是舉全國之力來促其發(fā)展。
中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難點(diǎn)在哪?難在了別人起步較早,投入較多,在芯片制造方面肯定與我們拉開了一定的距離;難在中國芯片企業(yè)投資少、吸引人才優(yōu)勢不多。難在芯片制造領(lǐng)域,我們還不能做到像三星、臺積電這些企業(yè)那樣成批量規(guī)模生產(chǎn),卻還能長期性盈利的能力。不過,相信中國的芯片企業(yè)一定能后來居上,用不了三年的時間,就能夠在這方面實(shí)現(xiàn)大的突破,讓我們拭目以待。