全球半導(dǎo)體市場持續(xù)復(fù)蘇
IDC 預(yù)測,2025 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá) 6970 億美元,同比增長 11%,其中晶圓代工市場增長 18% 至 2980 億美元。AI 芯片需求是核心驅(qū)動力,英偉達(dá) Blackwell GPU 訂單已排至 2026 年,全球 AI 芯片市場規(guī)模預(yù)計突破 800 億美元。存儲領(lǐng)域受 HBM(高帶寬內(nèi)存)需求拉動,2025 年市場規(guī)模預(yù)計增長 13% 至 1890 億美元
印度半導(dǎo)體計劃遭遇挫折
印度政府雄心勃勃的 “半導(dǎo)體計劃” 面臨多重挑戰(zhàn):塔塔電子與力積電合作的 110 億美元晶圓廠因技術(shù)轉(zhuǎn)讓糾紛延遲,美光 8.25 億美元封裝廠雖獲批但進(jìn)度緩慢,阿達(dá)尼集團(tuán)與高塔半導(dǎo)體的 100 億美元項目已暫停。印度本土芯片設(shè)計能力薄弱,90% 的設(shè)備依賴進(jìn)口,且缺乏半導(dǎo)體級化學(xué)品精煉技術(shù),導(dǎo)致制造成本居高不下