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無(wú)錫日?qǐng)?bào)報(bào)道，中科芯集成電路股份有限公司團(tuán)隊(duì)順利攻克了晶圓級(jí)再布線及晶圓級(jí)凸點(diǎn)制備關(guān)鍵技術(shù)。 據(jù)報(bào)道，目前該公司基于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的制造平臺(tái)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為國(guó)內(nèi)多家客戶提供制造服務(wù)，補(bǔ)全了目前國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。 中科芯集成電路股份有限公司是中國(guó)電子科技集團(tuán)公司打造的高科技電子企業(yè)，擁有集成電路設(shè)計(jì)、制版、工藝、測(cè)試、封裝、可靠性和應(yīng)用等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品以FPGASoC/MCU、抗輻照和應(yīng)用產(chǎn)品為主，是國(guó)家信息系統(tǒng)和武器裝備自主可控核心芯片及解決方案的供應(yīng)商、可信公共制造平臺(tái)的服務(wù)商，移動(dòng)通訊、云計(jì)算、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵芯片和信息系統(tǒng)的供應(yīng)商。
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