采用先進的工藝制造技術(shù)、超優(yōu)化芯片結(jié)構(gòu)、更優(yōu)的工藝條件
低產(chǎn)品導(dǎo)通電阻
穩(wěn)定可靠的開關(guān)特性
小型化的封裝形式:DFN5*6、DFN3.3*3.3、DFN2*2
多樣化的直件封裝形式:TO-247、TOLL、TO-263、TO-220、TO-252、TO-251等等
專業(yè)、專注細分市場的產(chǎn)品特性研究、開發(fā)符合行業(yè)特色的產(chǎn)品
EMS保護器件
EMI抑制器件
PowerDevices功率器件
SPD防雷模組
Cross Reference 競品對照
儲能系統(tǒng)解決方案
伺服器及PLC控制方案
BLDC無刷電機方案
電力及感知終端
選型指南解決方案
接口通用方案解決方案
EMC實驗室解決方案
汽車電子解決方案
工業(yè)儀表儀器解決方案
通信與網(wǎng)絡(luò)解決方案
醫(yī)療設(shè)備解決方案
安防與信息處理解決方案
消費電子解決方案
照明與能源解決方案
保護電路相關(guān)解決方案
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